在高级EUV之后的半年，日本的“国家芯片团队”
作者：bet356官网首页日期：2025/07/22 浏览：
周五，当地时间，拉皮库斯（Rapidus）是一家被称为日本的“国家芯片团队”的半导体制造商，与媒体进行了一次会议，宣布其工厂开始了2NM的测试晶片原型，该原型完全围绕着Gate晶体管（GAA），并确认了2NM测试的早期测试已通过预期的电气测试来识别。据报道，原型制作是半导体生产中的重要里程碑，旨在证明使用新技术进行的回路早期试验是否执行可靠，高效并实现绩效目标。 Rapidus总裁Junyi Koike介绍了去年12月获得Asma NXE：3800E EUV光刻机器后，制造飞行员生产线于今年4月在北海道的IIM-1工厂推出。 6月，工厂与“ Higit至200”半导体设备相连。尽管制造了原型芯片，但Junyi Koike表示，该公司仍预计该公司将通过SOM实现2NM流程质量生产E点在2027年，足以表明新兴的晶圆工厂有许多挑战。包括软银，索尼，丰田，三菱UFE以及制作2NM芯片的八家主要公司来自美国的IBM。该公司于2024年的一个房间，并接受了半导体设备的进入。与TSMC，三星和英特尔（TSMC）相比，今年的批量生产2NM芯片冲刺，Rapidus的2NM生产能力显然是“以后的节拍”，但是对于不到三年前成立的这家公司，它首先必须证明它可以在半导体行业中站稳脚跟。在周五发布的公告中，Rapidus引用了一个独特的点 - 在IIM-1工厂面前的所有步骤中都采用了单片晶圆加工方法（即，对每个晶片进行了处理，处理和测试）。报道说，TSMC和三星等成熟的制造商将采用一种结合批处理和整体化的制造方法在批处理处理中，使用单层处理的处理，仅使用了需要高精度的SA关键步骤，例如光刻，清洁和粘附。 Rapidus表示，这种处理过程可以准确地控制每个操作，使工程师可以提前看到异常并迅速纠正它们，而无需等待完成整个批次。同时，此制造程序还可以提供更多数据来培训提高产量的人工智能算法。最后，这种制造技术适合在高生产量和低生产量之间移动，尤其是考虑到Rapidus将来可以提供大量小型公司。当然，该制造程序还存在诸如高生产成本，长期PR循环水平和低生产能力之类的问题。该公司认识到这种情况存在，但也强调，长期利益可以提高收益和降低缺陷将创造单元2NM的ITHIC处理和更高级过程的有效方法。 Rapidus在周五证实，它形成了一个过程开发过程，该过程与IIM-1工厂的2NM流程相对应，如果客户几乎可以立即启动自己的设计原型，则预计将在2026年第一季度将其提供给客户。 上一篇：想在您家门口有自己的蔬菜田吗？有机会！
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